高純金屬純度控制及提純技術

由于金屬材料中的雜質會影響半導體芯片等下游產品的導電性能，因此，濺射靶材對金屬材料的純度提出了相當高的要求。公司通過自主研發和合作研發，已經具備生產高純度的濺射..

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晶粒晶向控制技術

晶粒的大小、排列方向直接決定了濺射成膜的均勻性和濺射速度，影響下游產品的品質和性能，因此，晶粒晶向的控制是濺射靶材生產過程中的核心技術。公司擁有金屬材料塑性變形..

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異種金屬大面積焊接技術

焊接技術是將靶坯與背板牢固地焊接在一起的技術，公司已經掌握了鋁、鈦、鉭、銅等高純金屬靶坯與背板之間的電子束焊接、擴散焊接、釬焊等技術，產品平均焊接結合率達99%..

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金屬的精密加工及特殊處理技術

下游客戶用于靶材濺射的機臺十分精密，對濺射靶材的尺寸要求很高，較小的偏差會影響濺射反應過程和濺射產品的性能，公司擁有一批加工中心、數控車床等大型精密加工設備，能..

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靶材的清洗包裝技術

下游客戶的生產環境、濺射反應機臺腔體對濺射靶材的潔凈程度要求很高，公司運用自主設計的靶材全自動清洗機進行反復的產品清洗，在真空環境下使產品干燥，用于生產半導體芯..

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